目前，幾種陶瓷3D打印工藝都在探索軍用飛機(jī)的應(yīng)用，如SLA、DLP、直接墨水書(shū)寫(xiě)（DIW）、粉末床激光燒結(jié)以及氣溶膠噴射（AJP）等等。

SLA與DLP具有類似的原理，都在樹(shù)脂中加入陶瓷粉末得到陶瓷漿料進(jìn)行3D打印。與其他技術(shù)相比，基于光固化的技術(shù)適合制備高精度、形狀復(fù)雜的大型零件。但其對(duì)于漿料的要求一般較高，如漿料需要有較高的固相含量、較低的密度，同時(shí)陶瓷顆粒需要在樹(shù)脂中分散均勻，而且該方法的所使用的設(shè)備昂貴，制造成本較高。國(guó)際知名的幾家陶瓷3D打印設(shè)備商均采用該成型技術(shù)。

粘結(jié)劑噴射技術(shù)（3DP）是在粉末床上選擇性的噴射粘結(jié)劑，通過(guò)層層制造得到最終的陶瓷坯體。該技術(shù)在制備多孔陶瓷零件時(shí)有較大優(yōu)勢(shì)，但是其成形精度較差，表面較粗糙，這與粉體成分、顆粒大小、流動(dòng)性和可潤(rùn)濕性等有較大聯(lián)系。在制造過(guò)程中，可以通過(guò)控制粉末層的濕度來(lái)提高所得毛坯的尺寸和表面的精度。3DP成形法所制備的零件致密度一般較低，通常需要后續(xù)工藝來(lái)提高其致密度，如在燒結(jié)前進(jìn)行冷等靜壓和高壓浸滲處理，可以顯著提高燒結(jié)后制品的致密性，但同時(shí)也會(huì)使生產(chǎn)率降低。研究使用3DP技術(shù)制備Ti₃SiC₂陶瓷，隨后進(jìn)行硅熔體和鋁硅合金的滲透，復(fù)合材料密度可以達(dá)到4.1g/cm³，這種全致密材料的彎曲強(qiáng)度最高為233 MPa，力學(xué)性能較好。3DP技術(shù)為陶瓷復(fù)合材料的制備提供了一種新型方案。

粉末床激光燒結(jié)（SLS）是采用激光選擇性地掃描粉末床表面，使粉末材料受熱熔化并粘結(jié)在一起，并最終形成坯體。陶瓷材料的燒結(jié)溫度很高，難以直接進(jìn)行燒結(jié)成形。目前，只能通過(guò)間接激光選區(qū)燒結(jié)法對(duì)陶瓷材料燒結(jié)，其方法是將低熔點(diǎn)的有機(jī)粘結(jié)劑覆蓋于陶瓷顆粒表面，然后激光只對(duì)有機(jī)粘結(jié)劑進(jìn)行熔化，使陶瓷顆粒相互結(jié)合。雖然改進(jìn)后的成形過(guò)程較簡(jiǎn)單，但是由于有機(jī)高分子粘結(jié)劑含量較高，因而所得坯體密度較低，疏松多孔，故通常需進(jìn)行后續(xù)處理提高致密度，如等靜壓處理、浸滲技術(shù)等。

盡管一些公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了完整的陶瓷3D打印技術(shù)，但截至目前，陶瓷相對(duì)于其他材料的3D打印仍然非常小眾，屬于新興技術(shù)領(lǐng)域。據(jù)SmarTech分析公司發(fā)布的最新《陶瓷快速成型零件生產(chǎn)：2019-2030年》顯示，隨著所有主要的陶瓷增材制造技術(shù)的全面發(fā)展，并建立起足夠的系列化生產(chǎn)，陶瓷3D打印市場(chǎng)將在2025年后迎來(lái)一個(gè)拐點(diǎn)。屆時(shí)，一大批公司和行業(yè)將受益于該技術(shù)。到2030年，陶瓷增材制造市場(chǎng)的收入估計(jì)將達(dá)到48億美元。

作為航空航天領(lǐng)域極富前景的高溫陶瓷材料，3D打印將為其專業(yè)化組件的生產(chǎn)發(fā)揮作用。無(wú)論是作為高溫合金替代物的陶瓷基復(fù)合材料，還是作為飛機(jī)或者火箭發(fā)動(dòng)機(jī)高溫結(jié)構(gòu)組件的先進(jìn)陶瓷材料，3D打印或?qū)⒏淖冞@些領(lǐng)域的制造方式。